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長期以來對電子產(chǎn)品的可靠性檢測都是人們相當(dāng)關(guān)注的一件大事。畢竟電子產(chǎn)品是比較精密的儀器和設(shè)備，在檢測其可靠性的時候，和其他的一些產(chǎn)品設(shè)備是不太一樣的，電子設(shè)備牽扯到電路、精密度、穩(wěn)定性等必須要對檢測環(huán)境的變量因素格外的注意，這樣才能夠得到一個正確準(zhǔn)確的可靠性檢測報告，讓產(chǎn)品質(zhì)量更有保障。

首先就是要需要注意外界的復(fù)雜性因素。電子產(chǎn)品對濕度、溫度和大氣污染顆粒、靜電顆粒等都比較敏感，在對電子設(shè)備進(jìn)行可靠性檢測的時候，我們一般情況下需要做的就是控制試驗(yàn)變量，保證檢測時候一些環(huán)境因素。但是在進(jìn)行一些需要在外界開展的試驗(yàn)的會后，比如防護(hù)試驗(yàn)、碰撞、跌落試驗(yàn)等等，這時候一些外界環(huán)境的變量因素比如濕度、溫度、污染顆粒等都會對這些試驗(yàn)造成影響，從而影響檢測的準(zhǔn)確表達(dá)。

其次電子設(shè)備非常容易受到電磁波的影響。電子設(shè)備各種電路、零部件、電池、信號器等對電磁波都是非常敏感的，在試驗(yàn)過程中一定要保障周圍電磁波的穩(wěn)定，電子設(shè)備不被感染，而且多個電子設(shè)備同時進(jìn)行試驗(yàn)的時候，可能會因?yàn)榫€路和電池、信號燈問題進(jìn)行互相電磁波的干擾，因此這是這一點(diǎn)的試驗(yàn)變量需要格外注意。

然后就是可靠性檢測中對結(jié)果影響比較大的組裝工藝。電子設(shè)備雖然核心是內(nèi)在的芯片、電路、電池等，但是這些零部件的物理組裝直接影響到設(shè)備的使用壽命和使用周期，同一個產(chǎn)品，不同的組裝工藝或者組裝批次，所得到的檢測結(jié)果可能就是不一樣的，除了一些碰撞、防護(hù)、跌落等物理檢測之外，一些內(nèi)部穩(wěn)定性檢測也會受到很大的影響。